LTCC網(wǎng)版制造
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  • **LTCC網(wǎng)版制造:精密電子元件的關(guān)鍵工藝**低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高集成度及耐高溫特性,廣泛應(yīng)用于5G通信、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。作為L(zhǎng)TCC生產(chǎn)中的環(huán)節(jié),網(wǎng)版制造直接決定多層陶瓷基板的線路精度與可靠性,是影響器件性能的關(guān)鍵工藝。**材料與設(shè)計(jì)優(yōu)化** LTCC網(wǎng)版通常采用高精度不銹鋼或聚酯材料,需根據(jù)生瓷帶厚度、漿料特性及圖案復(fù)雜度定制參數(shù)。孔徑尺寸(10-50μm)、線徑精度(±2μm)及網(wǎng)版張力(20-40N/cm2)需匹配,以確保印刷時(shí)導(dǎo)電漿料(如銀、金)均勻填充。設(shè)計(jì)階段需結(jié)合電磁優(yōu)化布線,避免信號(hào)干擾,同時(shí)利用CAD軟件生成高分辨率圖案模板。**精密制造流程** 1. **制版工藝**:通過(guò)激?庵?jǐn)来煌橈兲茧H?在金屬箔上蝕刻微孔,精度達(dá)±1μm,確保高頻電路的超細(xì)線寬(20μm)。 2. **張力控制**:采用動(dòng)態(tài)張力系統(tǒng)維持網(wǎng)版平整度,防止印刷偏移。 3. **多層對(duì)位**:運(yùn)用光學(xué)定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)層間對(duì)準(zhǔn)誤差

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