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廣州俱進精密科技有限公司
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PCB內(nèi)層與外層在位置、功能、制造與成本上存差異。內(nèi)層負責電氣連接，可靠的組裝廠加工服務，制造復雜成本高；外層連接外界，制造簡單成本較低，但需考慮美觀、耐磨性。
制造與工藝差異
內(nèi)層板的制造工藝相對復雜，涉及多層板的壓合、鉆孔、電鍍等多個步驟。需要嚴格控制導電層的厚度、絕緣層的均勻性和層間對準精度，還需考慮材料的耐堿性和耐熱性。
金手指根據(jù)其形狀和排列方式可以分為不同類型，主要包括：
1、常規(guī)金手指（齊平手指）：這類金手指整齊排列在板邊位置，具有相同的長度和寬度。常見于網(wǎng)卡、顯卡等設備。
2、長短金手指（即不平整金手指）：這類金手指的長度不一，常用于存儲器、U盤、讀卡器等設備。
3、分段金手指（間斷金手指）：這類金手指在板邊位置長度不一，并且前端有斷開部分。
金手指的制作過程十分精細，需要電鍍硬金以增加耐磨性，通常還需要進行45°或其他角度的倒角處理。同時，為了確保金手指的導電性能，還需要進行整塊阻焊開窗處理。此外，金手指的表層不應鋪銅，內(nèi)層則需要進行削銅處理。
電路板金手指作為電子設備中的關鍵部件，可靠的組裝廠，其質(zhì)量和性能直接影響到設備的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。
無鉛工藝是指在PCBA加工過程中采用不含鉛的焊料進行焊接，可靠的組裝廠品質(zhì)保障，以替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。這一變革主要源于環(huán)保法規(guī)的推動，特別是歐盟RoHS（限制使用某些有害物質(zhì)）指令的實施，明確要求電子產(chǎn)品中鉛等有害物質(zhì)的含量必須低于特定閾值。
無鉛焊接材料的選擇
無鉛工藝的在于焊料的選擇。目前市場上常見的無鉛焊料包括Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金等，這些焊料在焊接性能上與傳統(tǒng)含鉛焊料相近，同時顯著降低了對環(huán)境和人體的危害。在PCBA加工中，這些無鉛焊料被廣泛應用于SMT貼片和DIP插件的焊接過程中。
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