圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計制造的企業(yè)。
3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
在國內(nèi)AOI檢測技術(shù)是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù),且發(fā)展實(shí)力迅猛。雖然當(dāng)前 AOI 技術(shù)主要用在SMT 生產(chǎn)在線,但隨著設(shè)備應(yīng)用范圍的不斷拓寬,將來會越來越多用于其它生產(chǎn)線檢測產(chǎn)品。凡是需要人眼目檢的生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可以用機(jī)器視覺來取代,比如用于太陽能光伏生產(chǎn)線檢測太陽能電池、用于LCD生產(chǎn)線檢測面板產(chǎn)品。這些新的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步促進(jìn)對AOI 相關(guān)設(shè)備的需求。
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,VAREX平板探測器,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,X-ray無損檢測設(shè)備可提供解決方案。
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