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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學檢測設備,焊接機,焊接機器人,回流焊設備,工裝,治具等
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| 先生： |
做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？
1.十分必要，青海明銳AOI檢測設備，3D錫膏測厚儀是對印刷品質做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，明銳AOI檢測設備報價，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。
2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，明銳AOI檢測設備廠商，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！
3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數據更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現斷續(xù)落差，根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
使用3D錫膏測厚儀減少返修率
當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。
多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入（NPI）階段或 產品試制期有用，明銳AOI檢測設備廠，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。
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第6年
