PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用,因為PCB具有很多的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性、可測試性、可組裝性、可維護(hù)性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù),常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。
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雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長方形,SMT貼片加工報價,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,COB加工生產(chǎn),嚴(yán)重時于線腳四周,大浪街道加工,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,COB加工廠家,導(dǎo)致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時間。
溫馨提示:以上是關(guān)于COB加工廠家-smt貼片加工-大浪街道加工的詳細(xì)介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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