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x射線發(fā)生裝置解決哪些問題？
（1）當材料由多種結晶成分組成，需區(qū)分各成分所占比例，可使用XRD物相鑒定功能，分析各結晶相的比例。
（2）很多材料的性能由結晶程度決定，可使用XRD結晶度分析，確定材料的結晶程度。
（3）新材料開發(fā)需要充分了解材料的晶格參數(shù)，中能x射線發(fā)生裝置，使用XRD可快捷測試出點陣參數(shù)，為新材料開發(fā)應用提供性能驗證指標。
（4）產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)斷裂、變形等失效現(xiàn)象，可能涉及微觀應力方面影響，使用XRD可以快捷測定微觀應力。
（5）納米材料由于顆粒細小，極易形成團粒，采用通常的粒度分析儀往往會給出錯誤的數(shù)據(jù)。采用X射線衍射線線寬法(謝樂法)可以測定納米粒子的平均粒徑。
x射線發(fā)生裝置結構
主要包括三部分：X射線光管、測角儀和檢測器。采用應用廣泛的Cu靶作為X射線源，配備PIXcel高能檢測器，此檢測器為固態(tài)探測器由65000個像素組成，每個像素的尺寸為55×55微米，每個像素都有獨立電路，具有快速讀出時間和較高的動態(tài)范圍：每像素行每秒超過1300萬次計數(shù)。此外儀器光路系統(tǒng)配備索拉狹縫、防散射狹縫、面罩、單色器等，中能x射線發(fā)生裝置多少錢，以使X射線源發(fā)射X射線光以單色光源照射樣品，而樣品產(chǎn)生的衍射光以平行光束達到檢測器。
x射線發(fā)生裝置的應用
1、金屬，鑄造廠、冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進料出料的質(zhì)量。合金的化學含量，殘余應力是與結構失效相關的重要特征。具有的空間分辨率和測量硬化材料的能力提供了非接觸式測量。
2、涂層，現(xiàn)代生活的每個環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量不可缺少的分析技術。
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第6年
