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鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中,由于冷鑄和鍛造過程中產生的氣體,鑄件容易出現許多小孔,對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題,如果這些問題嚴重,會增加產品的質量缺陷。一般市場上使用無損檢測設備來檢測產品質量,如X射線無損檢測、超聲波等。
SPI設備和AOI設備有什么不同呢?它們各自有什么特點?下面蘇州富鴻威SKY為你講解SPI和AOI的區(qū)別在哪些地方:
1.品質控制: 覆蓋一些人工檢測的缺陷,包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)
2.工藝過程控制:AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量,實時生成統計圖表,將故障發(fā)生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門,以便于生產部門及時發(fā)現,生產過程中的問題并盡早修正,從而從便時間和物料的損耗降低。
3.工藝參數驗證及其他:對于一種新的特加工的單板,從印刷工藝參數到回流焊工藝參數,都需要精心調制,而這些參數的設置是否合理,取決于焊接質量的好壞,這一過程必須要經過多次試驗才能實現。AOI提供了驗證試驗結果有效手段。
SPI用于印刷機之后,對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的作用。而AOI分為爐前和爐后兩種,前者對器件貼裝進行檢測,X射線CT斷層掃描,后者對焊點進行檢測。
兩者功能不同,SPI檢測錫膏印刷,AOI于爐前檢驗裂制件穩(wěn)定度,于爐后檢驗焊接品質等。
AOI 的好處:
AOI又名自動光學檢查,運用高速精度視覺處理技術,檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。
隨著我國工業(yè)4.0時代的到來,工業(yè)制造也面臨著不斷的變革,其主要特征表現為產業(yè)的融合、技術的更新和理念的邁進等,實現了我國戰(zhàn)略層面的既定目標。隨之而來的是制造工藝的提升,尤其是零件鑄造工藝,由起初的粗狂生產逐步向精細化發(fā)展。而零件鑄造工藝發(fā)展的同時也帶動著檢測技術的升級。x-ray檢測法是近年來熱門的檢測方法,它一改傳統檢測中事后檢測的尷尬局面,使零件在鑄造過程中便得到檢測,大大降低了生產風險和檢測成本,成為了鑄造零件檢測中的破冰之法。因此,對于x-ray檢測法的應用將極大的促進我國工業(yè)的發(fā)展,并為未來鑄造零件品質及生產工藝的提升奠定基礎。
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