SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與資料的貼片數據要對應,規(guī)格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現與否。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,沈陽PCBA來料加工,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
在貼裝工序,由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,PCBA來料加工廠商,并造成高拋料的發(fā)生,PCBA來料加工品牌,降低生產效率,增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。PCB板焊接質量的好壞,PCBA來料加工廠,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,需要進行兩次的爐溫測試,低也要測一次,以不斷改進溫度曲線,設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
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