AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線(xiàn)檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于廣泛使用的雙面貼裝線(xiàn)路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,AOI檢測(cè)機(jī),由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線(xiàn)路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線(xiàn)路板外,還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè),即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而大大提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開(kāi),再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝,這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性,此時(shí),X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案。
通過(guò)減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的ICT測(cè)試只需原來(lái)測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測(cè)試覆蓋范圍,而減少I(mǎi)CT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過(guò)去的兩三年里,采用組合測(cè)試技術(shù),特別是AXI/ICT組合測(cè)試復(fù)雜線(xiàn)路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng),而且增長(zhǎng)速度還在加快,因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。
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