焊膏(Solder paste)在金錫焊料的一些應(yīng)用中,軋機,焊膏也是一種成本經(jīng)濟的方法。在金錫焊膏中包括精細合金粉末,粘結(jié)劑,及
用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑,氧化層會焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴散(uniform reaction). 金錫焊料的一個主要的缺點是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后,在金錫焊接面及其周圍會存在殘留的焊劑和粘
結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會污染周圍其它器件
錫焊料陶瓷輥軋機
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,高溫軋機找哪家,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
機列線速度:≤3mm/min
預(yù)成型焊片solder preform。它是已經(jīng)做成精密成型的焊錫,適用于小公差的大量制造過程。預(yù)成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案,特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。
電鍍工藝一個典型的缺點在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍(rack plating),厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi),高溫軋機新型,對于(fountainplating),厚度范圍可控制在±5%。要達到的鍍層厚度非常困難,新型高溫軋機,這會造成整個鍍層的合金組分的變化,從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個問題帶來的影響,通常有意增加錫的含量,因為合金中錫的含量變化帶來的熔點變化遠小于金的影響。電鍍工藝另一個難點就是在不斷的換槽的過程中,可能出現(xiàn)的錫層的氧化。
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