LED模組供貨商-馬鞍山杰生半導(dǎo)體-寧波LED模組

外延片的制造過(guò)程

外延片的生長(zhǎng)工藝有很多流程，需要很多高菁尖設(shè)備，生長(zhǎng)出來(lái)的外延片直接決定了 LED 的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要的光電參數(shù)。外延片的生長(zhǎng)基本原理是在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石、SiC 碳化硅、Si 硅）上，氣態(tài)物質(zhì) In Ga Al P(銦 家 鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，LED模組定制，價(jià)格差別也很大。外延片制造過(guò)程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應(yīng)力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機(jī)械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機(jī)；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時(shí)，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質(zhì)去除，這樣晶片的電性（阻值）僅由載流子雜質(zhì)來(lái)控制，從而穩(wěn)定電阻，這一步需要使用到高溫快速熱處理設(shè)備；然后使用拋光機(jī)再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機(jī)來(lái)清洗晶片，用RCA溶液（雙i氧水＋氨水或又氧水＋鹽酸），將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無(wú)塵環(huán)境中嚴(yán)格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規(guī)格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。

LED晶片和LED芯片有什么區(qū)別？LED晶片和LED芯片有什么區(qū)別？

一、定義

1、LED晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料，LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光。

2、LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，就是一個(gè)P-N結(jié)，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來(lái)。

二、組成

1、LED晶片的組成：要有申(AS)鋁(AL)家(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。

2、LED芯片的組成：由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成（雙pad芯片無(wú)背金層）組成。

三、分類

1、LED晶片

1）按發(fā)光亮度分：

A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；

D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；

E.紅外線接收管:PT；

F.光電管:PD；

2）按組成元素分：

A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；

B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；

C.四元晶片(磷﹑鋁﹑家﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG

2、LED芯片

1）根據(jù)用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片兩種；

2）根據(jù)顏色分：主要分為三種：紅色、綠色、藍(lán)色（制作白光的原料）；

3）根據(jù)形狀分：一般分為方片、圓片兩種；

4 ) 根據(jù)大小分：小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等。

   經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)技術(shù)和資金的要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足，因此上游產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，恰好與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少、技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事封裝和應(yīng)用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導(dǎo)致國(guó)內(nèi)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)長(zhǎng)期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。

  據(jù)記者了解，目前，隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，ＬＥＤ上游產(chǎn)業(yè)得到了較快發(fā)展，LED模組供貨商，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，封裝仍是ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。２００６年我國(guó)ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到１０５．５億元，寧波LED模組，其中封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)８７．５億元。王瑩分析認(rèn)為，LED模組批發(fā)廠家，不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求以及的大力支持是保證ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等ＬＥＤ應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)ＬＥＤ發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增大，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求，進(jìn)而為ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。

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