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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。
2）助焊劑未能完全活化。
3）零件設(shè)計過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4）PWB變形。
5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6）零件腳受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）過爐速度太快，焊錫時間太短。
2，漏焊短路補救措施:
1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時清洗。
2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3）PWB Layout設(shè)計加開氣孔。
4）調(diào)整框架位置。
5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6）更換零件或增加浸錫時間。
7）去廚防焊油墨或更換PWB。
8）調(diào)整過爐速度。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，SMT貼片加工報價，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，COB加工廠家，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進成組或逐點焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
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第11年
