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X射線檢測設(shè)備可以檢測什么?
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷,如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點(diǎn)間隙。
9.在集成電路中,主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
先jin的防掉板光幕傳感器和進(jìn)出板側(cè)門傳感器,實(shí)現(xiàn)多重對電路板探測及保護(hù)功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機(jī)制(Hybrid PIP), 用于板邊的保護(hù)。[僅適用于S2 XLT&S2EX]自動馬達(dá)射線管高度控制,高i效實(shí)現(xiàn)多重解析度。[僅適用于S2 XLT&S2EX]
支持多達(dá)26種廣泛的工業(yè)界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產(chǎn)環(huán)境,有超過100種強(qiáng)大的算法閾值和22種預(yù)設(shè)演算法類型。菜單轉(zhuǎn)換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應(yīng)及其它檢測改進(jìn)算法。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù),Omron VT-X750,其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限,常用的檢測手段包括:目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測,可作為失效分析手段,不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球,不能檢測焊球內(nèi)部缺陷;飛針電子測試誤判率太高;而X射線檢測利用X射線透射特性,可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況,是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
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