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| 先生： |
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，AXI檢測機，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點進(jìn)行定性和定量分析，還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。并且經(jīng)過我們的調(diào)研，我們發(fā)現(xiàn)AOI測試技術(shù)在實際應(yīng)用過程中會會存在一些問題：
1）AOI對測試條件要求較高，例如當(dāng)PCB有翹曲，可能會由于聚焦發(fā)生變化導(dǎo)致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達(dá)不到測試目的。
2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經(jīng)常發(fā)生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經(jīng)常更改元件庫參數(shù)，否則將會導(dǎo)致誤判。
SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
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