減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,沈陽貼片加工,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域,貼片加工廠商,從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
雙面混裝:來料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修,貼片加工報(bào)價(jià),絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性,決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高,焊點(diǎn)連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
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