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BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。
AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學檢測系統(tǒng)的一種。
AXI是一種比較成熟測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器（一般為攝象機）接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，Omron Xray，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
當前的汽車工業(yè)中，X射線工業(yè)無損探傷為汽車零部件生產(chǎn)過程中提高i效和改善質(zhì)量做出了巨大貢獻，特別是各種類型的鑄造件，輪轂和輪胎。其中鑄造件的市場在穩(wěn)步增長，特別是一些關鍵的安全部件其生產(chǎn)廠商必須保證其產(chǎn)品的質(zhì)量，而鋁鑄件的砂眼或其他內(nèi)部隱蔽缺陷可能會對其用戶造成巨大的損失。X射線圖像使得許多缺陷及其成因一目了然。使用自動化數(shù)字X射線無損檢測系統(tǒng)可以實現(xiàn)在線100%的檢查，從而實現(xiàn)零i缺陷率。 鑄造件的壁厚在不斷減薄以減輕其重量，于此同時對鑄造件的質(zhì)量及制造周期的要求卻越來越高。 這也是近年來在鑄造業(yè)中，鑄件的射線檢驗越來越重要的原因。
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第4年
