一直以來,AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對和傅里葉氏分析等;主要硬件有:攝像機、絲桿或傳送帶、伺服馬達或步進馬達和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化,然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進行分析、比較而實現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷,因此在實際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(統(tǒng)計建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識他們的特色和差異,AXI檢測機,有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。
6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA(球柵陣列封裝)是一種典型的高密度封裝技術(shù),其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面,可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限,常用的檢測手段包括:目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測,可作為失效分析手段,不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球,不能檢測焊球內(nèi)部缺陷;飛針電子測試誤判率太高;而X射線檢測利用X射線透射特性,可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況,是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
AOI 檢測設(shè)備市場在國內(nèi)處于剛起步階段,目前市場上只有20%-30%的SMT 生產(chǎn)線裝配了AOI 檢測設(shè)備,而國際領(lǐng)i先電子制造企業(yè)的SMT 生產(chǎn)線基本都配置了AOI 檢測設(shè)備。即便目前配備了AOI 檢測設(shè)備的電子制造企業(yè)絕大多數(shù)也只在爐后配備一臺進行全檢,而按照國際經(jīng)驗,每條生產(chǎn)線至少要配置三臺AOI 檢測設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測試工位。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI 檢測設(shè)備自身具備的優(yōu)勢,未來AOI 檢測設(shè)備的裝備率會越來越高。
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