AXI技術(shù)是一種相對比較成熟的測試技術(shù),其對工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%,并可對不可見焊點進行檢查,但AXI技術(shù)不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障
從應(yīng)用情況來看,采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術(shù)都補償另一技術(shù)的缺點:從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來測試的情況來看,一方面,X射線主要集中在焊點的質(zhì)量。它可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,方向和數(shù)值是否正確。另一方面,Matrix Xray,ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展,AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”,這種被稱為“AwareTest'的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測試部分。
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3D檢驗法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先jin先出;錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù); ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
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