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解析影響刺破連接器使用壽命相關因素以及維護措施

接線端子排一直被納入連接器的范疇，其實接線端子排不完全跟連接器匹配。連接器起到的是連接電路的作用，而接線端子排除了連接作用之外，還有類似于開關的斷開屬性。隨著電氣領域的完善和接線端子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，接線端子排受到越來越多的關注。接線端子排的使用壽命受多種因素影響。

一、刺破連接器本身的因素 ? ?接線端子大都由絕緣件、導電件和緊固件組成，接線端子配件的材料、接線端子結構設計、以及鍍層材料等都是影響接線端子使用壽命的重要因素： ? ?接線端子材料方面，絕緣件材料是PA還是PC（對線路板端子來說PA＞PC）；導電件材料是純銅、銅合金還是鋁（純銅電阻小，導電性能優(yōu)）；緊固件螺絲是銅還是鐵（銅＞鐵），彈片材料是否為進口不銹鋼。 ? ?接線端子結構方面，其設計應適合接線環(huán)境使用要求：標識位置清晰，接線方便直觀，緊固件使用便捷（電流允許范圍內彈片有優(yōu)勢）。 ? ?接線端子電鍍方面，電鍍層膜層也是直接影響接線端子壽命的主要因素。就鍍金和鍍銀來說，銀的導電率比金要高，但是其化學穩(wěn)定性沒有金好，所引起的膜層電阻遠遠大于鍍金。但是鍍金的成本高，只推薦使用與酸性環(huán)境或者更惡劣的應用環(huán)境的產(chǎn)品才使用電鍍金，而且對壓片接觸部位采用局部鍍金，這樣既保證使用性能得到提高，產(chǎn)品成本也大大降低。

二、刺破連接器使用環(huán)境 ? ?使用環(huán)境是影響接線端子排使用壽命的直接因素。這里的環(huán)境可以分為外部環(huán)境和端子使用內部環(huán)境。 ? ?接線端子使用的外部環(huán)境多種多樣，或者在大漠中輔助風力發(fā)電，或者在熱帶雨林連接高壓電線，又或者在哪個地下室安裝于居民電表箱之內。這些地理位置的氣溫、濕度乃至腐蝕程度都不相同，從而誕生了鹽霧測試實驗。同等質量的情況下，安裝環(huán)境越惡劣，接線端子使用壽命越短。此外，接線端子的存儲環(huán)境也是如此，有些端子生產(chǎn)出來之后一直存儲在倉庫，日久天長，端子的性能和使用壽命就會縮短許多。 ? ?接線端子使用內部環(huán)境就是指接線端子安裝的電氣設備在運行狀態(tài)中的環(huán)境，也即運行環(huán)境。接線端子的運行環(huán)境主要受電壓、電流的影響較大。在電路中，工作在高電壓、大電流、大功率狀態(tài)下的接線端子無疑承受的壓力大，損壞的可能性也大。端子損壞的方式有過壓損壞、過流損壞兩種。過壓損壞的端子外觀看不出明顯的變化，只是參數(shù)全變了，過流損壞的端子表面溫度很高，有裂紋、變色、小坑等明顯變化，嚴重時元件周圍的線路板變黃、變黑。 ? ?此外，影響接線端子排壽命的因素還有導線連接頻率。聯(lián)接次數(shù)越多，端子的磨損程度越大，壽命就越短。

三、刺破連接器維護措施 ? ?接線端子與人體體檢一樣需要定期維護，維護內容包括：印標志、螺絲緊固程度、焊接、導線連接牢固程度等。 ? ?印標志要清楚直觀。印標志制作方式主要有覆膜和不干膠等處理方法，雖然不易掉色，但時間長了由于摩擦等原因難免會有模糊、掉字等現(xiàn)象，印標志的存在可以使接線、維護等流程更加方便快捷，所以定期維護很有必要； ? ?金屬具有一定的流動性，螺絲在安裝擰緊之后由于電氣設備的震動會有一定程度的松動，螺絲一松動導線就不能被牢固連接，就會引發(fā)短路等現(xiàn)象，所以要定期維護端子螺絲； ? ?對于焊接在線路板上的接線端子，檢查端子的焊接牢固度也是維護步驟之一。無需多言，端子焊接不牢，導電件不能很好的發(fā)揮作用，電路就會不穩(wěn)定。 ? ?接線端子排的使用為的是讓電氣設備運行流暢，選擇的接線端子排產(chǎn)品并定期維護檢查是保障設備正常運行的必要條件。

PHSD連接器

PHSD連接器是在PH膠殼的基礎上加了帶扣，且只有雙排，未有單排，該款產(chǎn)品主要用于家用電器，消費類電子產(chǎn)品中。

我司生產(chǎn)PHSD連接器膠殼有2*2PIN到2*20PIN，型號算是齊全的，同PHD和PH配用端子是不同的，端子表面鍍錫，磷銅材質。PH,PHD,PHSD都是線對板連接方式，其中PH又有線對線連接。

如下圖片為PHSD產(chǎn)品

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊、貼片連接器等?！　?、熱分析　　貼片加工中熱分析可協(xié)助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性?！　≡谠S多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴重)的是熱安全系數(shù)設計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時間，在設計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)?！　?、線路板簡化建?！　〗Ｇ胺治鼍€路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此，建模時主要需要考慮這些器件?！　〈送?，還要考慮線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結構由環(huán)氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹脂的導熱率僅為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因而在建模中是不能忽略的。

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