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REP 1.2.2 (SCC) IIT Top Cover零件顯示 : PL 1.2拆卸警告關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)時(shí)，打印機(jī)復(fù)印機(jī)租賃，確認(rèn) [ 數(shù)據(jù) ] 指示燈熄燈，江北區(qū)復(fù)印機(jī)租賃，并且沒(méi)有正在執(zhí)行的作業(yè)。關(guān)閉電源按鈕并確保屏幕顯示或節(jié)能 LED 燈已關(guān)閉。檢查電源按鈕是否關(guān)閉并拔下電源插頭。1. 拆下 Platen Cover 或 DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆下保護(hù)蓋和螺絲。 (Figure 1)(1) 拆下保護(hù)蓋 (x8)。(2) 拆下螺絲 (x8)。Figure 1 e0ljx4010053. 拆下 IIT Left Cover。 (Figure 2)4. 拆下 IIT Top Cover。 (Figure 3) (1) 從 Fusing Unit Cover 松開(kāi) IIT Top Cover。(2) 拆下 IIT Top Cover。Figure 3 e0ljx401007安裝1. 請(qǐng)按照與拆卸相反的步驟進(jìn)行安裝。2. 更換 IIT Top Cover 之后， 檢查復(fù)印對(duì)齊情況和畫(huà)質(zhì)， 并根據(jù)需要執(zhí)行以下調(diào)整?！?ADJ 1.3.1 IIT 前端定位· ADJ 1.3.2 IIT 側(cè)邊定位 · ADJ 56.1.1 DADF 前部歪斜調(diào)整· ADJ 56.1.2 DADF 側(cè)面套準(zhǔn)· ADJ 56.1.3 DADF 前部邊緣套準(zhǔn)

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IDS11 處理復(fù)印原稿時(shí)所產(chǎn)生的波紋原因有時(shí)在復(fù)印時(shí)，在處理原稿中，會(huì)產(chǎn)生波紋?？赡苡捎诮咏?150dpi 的原稿畫(huà)面像素、角度、 復(fù)印倍率的組合產(chǎn)生。相較于放大處理，縮小時(shí)更易產(chǎn)生波紋。處理1. 降低清晰度?！?在 KO(P3006) 中將復(fù)印設(shè)定的清晰度設(shè)定從 2( 默認(rèn)值 ) 更改為 1 或 0。注釋 ： 2 次障礙 ： 文字模糊。2. 以其他倍率復(fù)印。3. 更改原稿放置方向。4. 在照片模式下出現(xiàn)波紋時(shí)， 更改為文字照片模式。IDS12 清除帶框原稿的復(fù)印背景而產(chǎn)生的圖像缺失在原稿前端有黑框的情況下，除去量設(shè)定的非常大，乃至中間濃度區(qū)域也被清除，產(chǎn)生了“過(guò)度去除”。Figure 1 清除帶框原稿的復(fù)印背景而產(chǎn)生的圖像缺失 不良樣本 (j0lj3229)原因去除背景時(shí)，先檢測(cè)從前端開(kāi)始大約 10mm 的圖像，此時(shí)若原稿前端部位有黑框等，則無(wú)法檢測(cè)到原來(lái)背景的濃度，因此就依照邊框濃度去除了背景。處理· 使用 KO(P3007) 將復(fù)印設(shè)定中的去除底色從 “1” ( 默認(rèn)值 ) 更改為 “0” ( 關(guān)閉 )。

REP 8.5.2 Charge Roll ， Cleaning lade零件顯示 : PL 8.5拆卸警告關(guān)閉電源開(kāi)關(guān)時(shí)，確認(rèn) [ 數(shù)據(jù) ] 指示燈熄燈，復(fù)印機(jī)打印機(jī)租賃公司，并且沒(méi)有正在執(zhí)行的作業(yè)。關(guān)閉電源，確認(rèn)畫(huà)面顯示消失。確認(rèn)電源關(guān)閉后，拔下電源插頭。注意為防止 Drum 的光疲勞， 將拆下的 Drum 用黑色紙包裹或收納到黑色袋子中。注釋 ：為了避免在作業(yè)中弄臟地板， 須預(yù)先在地板上鋪紙。1. 拆下 Drum Cartridge。 (REP 8.1.1)2. 拆下 Developer Unit。 (REP 8.4.1)3. 用黑色紙包裹分離的 Drum Housing。 (Figure 1)4. 拆下前端的 Sleeve。 (Figure 2)(1) 拆下 Tapping Screw(x2)。(2) 拆下 Sleeve。

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