超聲波掃描顯微鏡測試分類:
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃,B掃,X掃,江蘇共聚焦顯微鏡,Z掃,分焦距掃描,分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應用領域
半導體電子行業(yè):半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學:細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應用范圍:
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內部結構
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數量統(tǒng)計
可顯示材料內部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)
超聲波掃描顯微鏡原理;通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內部,在經過兩種不同材質之間界面時,由于不同材質的聲阻抗不同,共聚焦顯微鏡報價,對聲波的吸收和反射程度的不同,進而的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務,共聚焦顯微鏡設備,產品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等測試設備制造國家。
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