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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形
就會娟陷，甚至造成枯連，回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時焊膏只是在模板上滑動，這種情況下是根本印不上焊膏的。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中，進成組或逐點焊接。
再流焊的技術優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環(huán)再流焊等等。
電子制造技術中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝，SMT貼片加工廠家，就是用貼片機將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機器將插件電子料插到電路板，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
是通過PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝等整個生產(chǎn)過程，深圳專門做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳，是個有影響力的品牌。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
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第11年
