錫焊片-嘉泓機械-設(shè)計錫焊片可逆恒溫軋機

XI檢測技術(shù)

在BGA、CSP等新型元件應(yīng)用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統(tǒng)的檢測技術(shù)已無能為力。為應(yīng)對新挑戰(zhàn)，自動X射線檢測(AXI)技術(shù)開始興起。組裝好的線路板沿導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后，其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產(chǎn)生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術(shù)已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，錫焊片，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術(shù)，將光束聚焦到不同的層上并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)接受面，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。

AXI檢測技術(shù)為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，設(shè)計錫焊片可逆恒溫軋機，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平、提高生產(chǎn)質(zhì)量、并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設(shè)備將成為SMT生產(chǎn)設(shè)備的新焦點并在SMT生產(chǎn)領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。

預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫帶軋機

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yù)成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預(yù)成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，錫焊片可逆軋機，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接，不會導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏?，且形狀?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ?。但其機械設(shè)備昂貴，錫焊片軋機，焊接束對準(zhǔn)要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

目前 電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝，長虹產(chǎn)品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產(chǎn)工藝。而現(xiàn)行的SMT+THT生產(chǎn)工藝中應(yīng)用***的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到SMT貼裝設(shè)備的限制，SMT貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業(yè)內(nèi)預(yù)成型焊片的成功應(yīng)用實現(xiàn)了在一個工序完成所有器件組裝的夢想。

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