蕪湖縣德鴻表面處理(圖)-鍍錫廠家-池州鍍錫

電鍍其實(shí)在我們周邊也是經(jīng)常能了解到的，金屬鍍錫，像我們女性經(jīng)常帶的銀鐲。通常會(huì)電鍍來保護(hù)，防護(hù)性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕，通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道，銀很容易氧化變黑，對(duì)首飾的表現(xiàn)很不利。這樣就不美觀了，那這方面就是需要用到電鍍的。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的，當(dāng)然也會(huì)有一定的防護(hù)性。為了美化，多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層，池州鍍錫，然后再鍍上表面層，有時(shí)，還有一個(gè)中間層。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電*反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰*上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。在操作中也不會(huì)是很復(fù)雜的，當(dāng)然也有很多方面需要我們?nèi)プ⒁獾摹?p>

在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長，表面鍍錫，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長兩個(gè)過程。這兩個(gè)過程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，鍍錫廠家，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。