目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,smt電路板貼片加工廠,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,smt電路板貼片廠家加工,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
? ? ? 要注意的是,SMT電路板貼片來料加工,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán) 重影響線條的均勻性。
在分析PCB熱功耗時,一般從以下幾個方面來分析。
1.電氣功耗
(1)分析單位面積上的功耗;
(2)分析PCB電路板上功耗的分布。
2.印制板的結(jié)構(gòu)
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3.印制板的安裝方式
(1)安裝方式(如垂直安裝,水平安裝);
(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。
4.熱輻射
(1)印制板表面的輻射系數(shù);
(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度;
5.熱傳導(dǎo)
(1)安裝散熱器;
(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
6.熱對流
(1)自然對流;
(2)強(qiáng)迫冷卻對流。
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑,往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的,大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析,只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號其返回電流路徑會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的,若數(shù)模信號走線交叉,沈陽電路板貼片,則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。
模擬電路使用星狀接地。音頻功率放大器的電流消耗量一般很大,這可能會對它們自己的接地或其它參考接地有不良影響。
將電路板上未用區(qū)域都變成接地面。在信號走線附近實(shí)現(xiàn)接地覆蓋,以通過電容耦合把信號線中多余的高頻能量分流到大地。
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