昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,SMT貼片加工生產(chǎn),有沒有標準定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。
首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導(dǎo)致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導(dǎo)致。
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,龍華新區(qū)加工,因為回流焊質(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,COB加工工廠,回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,COB加工廠家,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%。
溫馨提示:以上是關(guān)于COB加工廠家-龍華新區(qū)加工-smt貼片加工價格(查看)的詳細介紹,產(chǎn)品由深圳市恒域新和電子有限公司為您提供,如果您對深圳市恒域新和電子有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ,您也可以查看更多與電子/電工產(chǎn)品加工相關(guān)的產(chǎn)品!
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