墊設(shè)計(jì)
1.焊盤間距過大,而不是焊盤和元件不匹配問題,但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求,SMT電路板貼片廠家加工,但兩個(gè)焊盤之間的中間間距過大,導(dǎo)致焊料潤濕元件。在端子時(shí),潤濕力拉動元件,使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常,為了避免墓碑問題,建議部件的襯墊尺寸,特別是內(nèi)部間距,滿足一定的要求。
2,焊盤尺寸不一致,熱容量不同。兩個(gè)焊盤的焊接區(qū)域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤,并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔,并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此,焊膏具有不同的熔化和潤濕速率,這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
不同的產(chǎn)品,所選用線圈直徑不同,相同的電感量,沈陽電路板貼片,所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里,直流電阻對Q值影響很大,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。
允許通過電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過時(shí),必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。
功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí),其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài),SMT電路板貼片加工,在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量,以獲得效果。
在150~900MHz頻段工作的通信設(shè)備,常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中,須選用微波高頻電感器。
電子元件表面貼裝加工時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢?我們來為大家簡要介紹下:首先要注意模板的問題:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
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